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　　答：ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商与与全球顶级客户长期紧密合作,基于“From Lab to Fab”的模式,我们能够为客户从研发、验证、新产品导入(NPI)到大批量生产的整个生命周期提供支持。在此过程中,我们已经成为硅光、CPO、OCS及OIO生态链中重要的参与者。在光模块应用领域方面,随着行业需求的不断扩大,客户端纷纷启动大规模的扩产规划,同时产品也逐步向更高速率的产品方向迭代,单个产品价值量提升的同时对良率的要求更高,其组装和测试的复杂性也在显著增加,相比传统的依赖人工的制造模式,全自动化的制造模式将越来越体现其价值创造优势。同时依托罗博特科在智能工厂解决方案的积累,结合ficonTEC在光电子领域的端到端的自动化设备能力,我们正在为光电子领域打造智能工厂解决方案;随着CPO技术的不断发展和演进,相关制程与半导体制程高度融合,其量产化进程在英伟达、博通等产业巨头的推动下正在加速发展;光互联技术在chip to chip的层面也有重要的进展,相关情况大家也可以查看相关科技公司的官方报道;随着CPO及OIO技术的不断发展,适用于大规模生产的全自动化光学互连与光纤制备的解决方案的重要性也日益突出。为此,ficonTEC与BizLink、SENKO紧密合作,共同开发的集成光互连解决方案已于2025年9月10日在SEMICON Taiwan 2025展出,聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求,三方协同打造全自动化方案,兼顾传输效率、端口密度与成本控制,助力下一代光通信与AI数据中心发展。关于ficonTEC的技术交流与发展、产品动态、行业前沿资讯等信息,欢迎大家关注ficonTEC官网及“ficonTEC上海”公众号上发布的相关信息动态。

　　答：总体来说,根据未来市场端的快速增长态势及来自于核心客户的预测来看,公司未来确实亟待迅速提升其产能匹配的能力。得益于该业务板块属于轻资产业务特征及公司模块化集成化的业务模式,公司的产能具有一定的弹性特点,公司也已经从以下几个方面着手准备:一是,依托重组后上市公司对ficonTEC的持续赋能,提升团队专业人才效能,重点强化设计、组装、调试等关键环节的人才储备,根据客户滚动更新的需求预测,灵活调配生产及服务资源;二是,计划通过港股融资重点支持产能扩张与全球服务网络构建,以满足全球客户的需求。目前,ficonTEC的整体服务团队规模已得到较大的扩充;三是,在供应链端,通过共建生态、供应商拓展、部分关键环节备货等手段持续优化。公司预测伴随着硅光、CPO的产业化进程,对ficonTEC的设备需求量将不断增长,ficonTEC设备交付区域覆盖亚太、北美、欧洲等地区,公司将根据需求,在国内外同步提升产能以保障全球客户对交期与服务需求,充分把握行业发展机遇。