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　　3月电子板块涨跌幅为-13.51%，半导体板块涨跌幅为-14.87%；3月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为83.97%，PB为71.57%。3月申万电子行业涨跌幅为-13.51%，其中半导体涨跌幅为-14.87%，同期沪深300涨跌幅为-5.53%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是83.97%、73.55%，PS分别是89.01%、93.61%，PB分别是71.57%78.35%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业仍位列第一，高达6735.74亿元公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.18%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.18%，重点持仓个股多为流通市值在300亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.76%。

　　半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025年全球智能手机出货量同比为1.75%，中国大陆智能手机2026年2月出货量同比为-14.61%,1-2月出货量同比为-15.46%；2025年全球PC出货量同比为7.78%；2025年全球平板同比增速为6.28%全球新能源汽车销量2026年1月同比为-5.99%，中国新能源汽车销量2026年2月份同比为-14.24%，1-2月销量同比为-6.86%；中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%；全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。

　　AI算力推动2025年全球晶圆代工产值增长26.3%创新高，英伟达GTC2026召开，展示了AI计算平台Vera Rubin，进一步强化了AI趋势的未来预期。AI算力已成为驱动全球晶圆代工产业增长的核心引擎，推动2025年全球代工产值同比增长26.3%，创下历史新高。据Trend Force数据，2025年前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元，其中先进制程受益于AI服务器GPU、TPU及智能手机旗舰芯片的强劲投片需求，成熟制程则受服务器与边缘AI电源管理需求支撑，8英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势。台积电以七成市占率稳居首位，凭借3nm制程在旗舰手机AP出货带动下实现ASP提升。展望2026年，尽管存储价格高企可能抑制消费电子终端出货，进而影响晶圆厂整体产能利用率，但AI仍是长期主线大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元，进一步明确了AI算力需求趋势持续向上，为上游代工提供支撑。

　　投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。